銅陵職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路封測與應(yīng)用工程實訓(xùn)中心項目

一、采購集成電路應(yīng)用智能設(shè)備開發(fā)實訓(xùn)箱21套：包含物聯(lián)網(wǎng)主板（含核心板模塊）、智慧工業(yè)擴展板、智慧家居擴展板、智慧交通擴展板、智慧農(nóng)業(yè)擴展板、物聯(lián)網(wǎng)SIM卡、實驗工具套件箱、配套課程《國產(chǎn)智能設(shè)備OS開發(fā)》、《嵌入式系統(tǒng)與設(shè)計》。二、采購集成電路封測實訓(xùn)平臺5套：包括高精度源表封裝測試系統(tǒng)、高精度電參數(shù)封裝測試系統(tǒng)、信號調(diào)制系統(tǒng)、LCR封裝測試系統(tǒng)、波形綜合分析系統(tǒng)、供電輸出測試系統(tǒng)、封測實驗臺、測試平臺含實驗指導(dǎo)手冊、封測平臺上位機終端。三、集成電路器件封裝工藝實驗實訓(xùn)平臺1套：可以進行半導(dǎo)體封裝實驗，半導(dǎo)體封裝設(shè)備操作。包含多功能實驗基礎(chǔ)平臺1套、實驗用半導(dǎo)體參數(shù)分析儀1套、遠(yuǎn)程前置放大器2個、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)通信板卡1個、源測試單元（SMU）板卡2個、VR頭戴式設(shè)備套裝及高性能模塊1套、封裝線實景操作板卡1套。四、提供不少于3年的免費質(zhì)保期、免費培訓(xùn)。

專門面向中小企業(yè)采購。