為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購信息,根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開展政府采購意向公開工作的通知》(財(cái)庫〔2020〕10號(hào))等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)將點(diǎn)擊登錄查看2025年05月至12月政府采購意向公開如下:
序號(hào) | 采購項(xiàng)目名稱 | 意向編號(hào) | 采購品目 | 采購需求概況 | 預(yù)算金額(萬元) | 預(yù)計(jì)采購日期 | 備注 |
1 | 碳捕集利用重大科研裝置-數(shù)字化設(shè)備 | **** | A****應(yīng)用軟件 | 數(shù)字化設(shè)備主要包括數(shù)字化交付平臺(tái)及工廠數(shù)字化孿生平臺(tái)兩大部分。設(shè)計(jì)數(shù)字化交付內(nèi)容包括:項(xiàng)目設(shè)計(jì)階段產(chǎn)生的模型、資料文檔、工廠對(duì)象屬性等信息,以及工廠對(duì)象與資料文檔的關(guān)聯(lián)關(guān)系。涵蓋工廠對(duì)象清單、智能P ID(滿足PID與三維模型的智能關(guān)聯(lián))、管道PCF、智能儀表、三維模型(交付竣工圖模型,與物理工廠一致)、非結(jié)構(gòu)化文件、屬性數(shù)據(jù)及關(guān)聯(lián)關(guān)系等文件,交付物數(shù)據(jù)格式均采用國際化通用格式,可與國際主流數(shù)據(jù)平臺(tái)進(jìn)行銜接。數(shù)字化孿生平臺(tái)是通過傳感通信技術(shù)將物理實(shí)體的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)綁定在虛擬產(chǎn)品上,利用虛擬產(chǎn)品對(duì)物理實(shí)體進(jìn)行精準(zhǔn)映射,反映和預(yù)測(cè)物理實(shí)體的行為、狀態(tài)與活動(dòng)。結(jié)合先進(jìn)的傳感和數(shù)據(jù)讀存技術(shù),實(shí)現(xiàn)工廠及其設(shè)備設(shè)施設(shè)計(jì)參數(shù)、運(yùn)行參數(shù)和環(huán)境參數(shù)等多源異構(gòu)數(shù)據(jù)的整合,以實(shí)現(xiàn)信息數(shù)據(jù)與數(shù)字化工廠模型的融合集成,構(gòu)建實(shí)時(shí)信息的數(shù)字孿生體。 | 200 | 2025年09月 | |
2 | 碳捕集利用重大科研裝置項(xiàng)目工藝設(shè)計(jì) | YX**** | C****工程設(shè)計(jì)服務(wù) | 采用分層架構(gòu)等模式,將整個(gè)碳捕集利用重大科研裝置項(xiàng)目的低能耗源頭碳捕集平臺(tái)和二氧化碳高值利用平臺(tái)劃分為多個(gè)相對(duì)獨(dú)立的子系統(tǒng)與模塊,通過標(biāo)準(zhǔn)化接口實(shí)現(xiàn)各模塊間的通信與協(xié)作,提高系統(tǒng)的可維護(hù)性與擴(kuò)展性。搭建技術(shù)平臺(tái),利用云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等先進(jìn)技術(shù),提升系統(tǒng)性能與智能化水平。同時(shí),遵循相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范,確保技術(shù)方案的規(guī)范性與兼容性。采用簡(jiǎn)潔、直觀的界面設(shè)計(jì),優(yōu)化操作流程,提供個(gè)性化的用戶界面配置與操作指引。同時(shí),支持多終端訪問(如 Web 端、移動(dòng)端),滿足用戶隨時(shí)隨地處理業(yè)務(wù)的需求。 | 517 | 2025年12月 | |
3 | 通氣管道機(jī)械加工與安裝 | YX**** | C****其他服務(wù) | 通氣管道機(jī)械加工與安裝項(xiàng)目主要為了產(chǎn)生不同速度的均勻氣流,以便開展力學(xué)實(shí)驗(yàn)研究。按照理論設(shè)計(jì),該項(xiàng)目包括儲(chǔ)氣段、快開閥、噴管、試驗(yàn)段、擴(kuò)散段、真空罐等部件,現(xiàn)已完成三維建模設(shè)計(jì),需要進(jìn)一步完成實(shí)驗(yàn)平臺(tái)各部件的機(jī)械加工。 | 175 | 2025年05月 | 無 |
4 | 高速率圖像信息處理卡 | YX**** | A****信息化設(shè)備零部件 | 高速率圖像信息處理卡部署在服務(wù)器型工控機(jī)上,用于部署高速圖像處理軟件,并完成高速率、低時(shí)延和高可靠的實(shí)時(shí)圖像處理功能。采購標(biāo)的為50塊。采購標(biāo)的需為PCIe全高半長(zhǎng)卡,能在標(biāo)準(zhǔn)2U機(jī)箱內(nèi)正常使用,功耗不得高于25W。核心處理器采用FPGA芯片,需滿足資源要求:36Kb Block RAM數(shù)量不低于700;LUT資源不得低于25000;Slice資源不低于500000;Flip Flop 資源不得低于80000;GTX數(shù)量不少于16。該標(biāo)的需支持PCI Expressⅹ8 及以上接口,速率不低于15Gbps。外存DDR速率不低于1200Mbps,容量不低于512MB。配置FLASH容量不小于2個(gè)配置比特文件大小,位寬不低于16bit。電源采用直流12V供電,電源接口支持PCIe接口供電,電源接口預(yù)留非PCIe接口供電接口。擴(kuò)展接口需滿足擴(kuò)展I/O數(shù)量不少于80個(gè);擴(kuò)展接口支持LVDS接口數(shù)量不少于30對(duì),速率不低于1Gbps;擴(kuò)展接口支持GTX高速接口數(shù)量不少于1對(duì),速率不低于2Gbps。該標(biāo)的所有器件均需采用國產(chǎn)化器件,完成相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)境質(zhì)量試驗(yàn),配合進(jìn)行相關(guān)駐場(chǎng)開發(fā)測(cè)試,并提供不得低于5年質(zhì)保。 | 335 | 2025年05月 |
本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排,具體采購項(xiàng)目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。
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